賽晶電力電子近期發布戰略規劃，宣布將在未來三年內，通過自主研發的芯片技術，實現對IGBT模塊市場大部分領域的覆蓋。該公司表示，此計劃旨在響應國家在電力電子領域的自主可控需求，并推動產業鏈的國產化進程。目前，賽晶已投入大量資源進行芯片設計、制造工藝優化以及模塊封裝技術的創新。預計到2025年，其自研芯片將逐步應用于新能源汽車、工業控制及可再生能源等關鍵市場，顯著提升產品性能和成本競爭力。這一舉措有望打破國外廠商的壟斷，助力中國電力電子產業的快速發展。